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迅达解决方案｜高纵横比之钻孔工艺(High Aspect Ratio Through Hole Drill)分享
伴随着客户终端的高纵横比的需求，电子线路板向着更高的层数，更微细的钻孔布局，这对制程中钻孔的质量控制提出了严苛的要求。纵横比(Aspect Ratio)为板厚与成品孔径的比值，目前精测纵横比能力，一般 ...查看更多
国际电子电路（深圳）展览会官方视频号正式上线啦！还有众多知名设备供应商将携新品亮相！
国际电子电路（深圳）展览会视频号上线了！ 快来观看！ 关注视频号| 便利获取大会动态及PCB行业资讯 展会视频号将于展前1个月密集式发布精彩视频，展示大会动态、展商最新产品/ ...查看更多
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【CPCA论坛预告】精彩不断放送 秋季论坛日程安排
主办：中国电子电路行业协会(CPCA) 一般社团法人日本电子回路工业会( ...查看更多
EIPC举行微通孔可靠性线上研讨会（麦德美爱法、安美特等演讲）
从20世纪90年代中期开始，微通孔工艺实现了单层到复杂的叠层和交错结构，成为推动高密度设计的主要技术，而被大量应用于手机生产。尽管微通孔的可靠性仍在调查中，但其形成的互连结构基本可靠。 近期，由EI ...查看更多
光华科技喜获“中国电子材料50强”并荣登“电子化工材料专业10强”首位
核心导读 9月24-25日，“2021中国电子材料产业技术发展大会”隆重召开。大会以“赋能新发展·共创新未来”为主题，特邀业内知名院士、 ...查看更多
